Samtec Inc. TSM-112-01-S-TM

底架

Surface Mount, Through Hole

安装类型

Surface Mount, Through Hole

触点形状

Square

Contact Finish Mating

Gold

Contact Length-Mating

0.230 5.84mm

Contact Materials

磷青铜

Insulation Materials

Liquid Crystal Polymer (LCP)

操作温度

-55°C~125°C

包装

Tube

系列

TSM

已出版

2012

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Header

定位的数量

36

行数

3

性别

Male

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

公母针

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

端子间距

2.54mm

绝缘高度

0.100 2.54mm

样式

板对板或电缆

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.100 2.54mm

绝缘颜色

Black

导体数量

ONE

参考标准

UL

可靠性

COMMERCIAL

本体长度/直径

1.2 inch

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.385 9.78mm

护罩,护罩

Unshrouded

PCB行数

3

触点表面处理 - 柱子

Tin

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体宽度

0.298 inch

UL可燃性规范

94V-0

配套触点间距

0.1 inch

触点表面处理厚度 - 配套

30.0μin 0.76μm

材料可燃性等级

UL94 V-0

达到SVHC

无SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅