Samtec Inc. TST-108-02-S-S

工厂交货时间

3 Weeks

底架

通孔

安装类型

通孔

触点形状

Square

Insulation Materials

Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled

Contact Materials

磷青铜

Contact Length-Mating

0.250 6.35mm

Contact Finish Mating

Gold

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

Flex Stack, TST

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Header

定位的数量

8

行数

1

性别

Male

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

公母针

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

额定电流

3.4A per Contact

端子间距

2.54mm

绝缘高度

0.350 8.89mm

样式

Board to Cable/Wire

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.100 2.54mm

绝缘颜色

Black

触点长度 - 柱子

0.165 4.19mm

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

触点表面处理 - 柱子

Tin

接触总长度

0.530 13.46mm

特征

键槽

触点表面处理厚度 - 配套

30.0μin 0.76μm

材料可燃性等级

UL94 V-0

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant