Samtec Inc. TST-115-03-L-D

工厂交货时间

6 Weeks

底架

通孔

安装类型

通孔

触点形状

Square

Contact Finish Mating

Gold

Contact Length-Mating

0.250 6.35mm

Contact Materials

磷青铜

Insulation Materials

Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled

操作温度

-55°C~125°C

包装

Tube

系列

Flex Stack, TST

已出版

2000

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Header

定位的数量

30

行数

2

性别

Male

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

公母针

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

额定电流

3.4A per Contact

绝缘高度

0.350 8.89mm

样式

Board to Cable/Wire

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.100 2.54mm

绝缘颜色

Black

导体数量

ONE

参考标准

UL

可靠性

COMMERCIAL

本体长度/直径

1.8 inch

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.565 14.35mm

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

PCB行数

2

触点表面处理 - 柱子

Tin

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体宽度

0.365 inch

UL可燃性规范

94V-0

本体深度

0.35 inch

接触总长度

0.930 23.62mm

绝缘电阻

5000000000Ohm

配套触点间距

0.1 inch

偏振键

极化外壳

特征

键槽

电镀厚度

10μin

触点表面处理厚度 - 配套

10.0μin 0.25μm

长度 - 终端

0.565 inch

材料可燃性等级

UL94 V-0

RoHS状态

ROHS3 Compliant