Samtec Inc. TSW-108-05-S-D

底架

通孔

安装类型

通孔

触点形状

Square

房屋材料

Plastic

Contact Finish Mating

Gold

Contact Length-Mating

0.105 2.67mm

Contact Materials

磷青铜

Insulation Materials

Polybutylene Terephthalate (PBT)

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

TSW

已出版

2005

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Header

定位的数量

16

行数

2

性别

Male

附加功能

E.L.P.

HTS代码

8536.69.40.40

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

公母针

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

绝缘高度

0.100 2.54mm

样式

板对板或电缆

已加载定位数量

All

间距 - 配套

0.100 2.54mm

导体数量

ONE

参考标准

UL

可靠性

COMMERCIAL

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.130 3.30mm

护罩,护罩

Unshrouded

PCB行数

2

触点表面处理 - 柱子

Tin

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体宽度

0.1 inch

UL可燃性规范

94V-0

房屋颜色

Black

本体深度

0.1 inch

接触总长度

0.335 8.51mm

配套触点间距

0.1 inch

高度

2.54mm

长度

20.3mm

宽度

5.08mm

电镀厚度

30μin

触点表面处理厚度 - 配套

30.0μin 0.76μm

材料可燃性等级

UL94 V-0

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅