Samtec Inc. TSW-108-08-L-D

底架

通孔

安装类型

通孔

触点形状

Square

房屋材料

Polyester

Contact Finish Mating

Gold

Contact Length-Mating

0.230 5.84mm

Contact Materials

磷青铜

Insulation Materials

Polybutylene Terephthalate (PBT)

Voltage Rated

550V

操作温度

-55°C~125°C

包装

Bulk

系列

TSW

已出版

2005

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

Header

定位的数量

16

行数

2

性别

Male

附加功能

E.L.P.

紧固类型

Push-Pull

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

公母针

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

方向

Straight

深度

5.08mm

绝缘高度

0.100 2.54mm

样式

板对板或电缆

已加载定位数量

All

额定电流

7.6A

间距 - 配套

0.100 2.54mm

导体数量

ONE

参考标准

UL

可靠性

COMMERCIAL

行间距-交配

0.100 (2.54mm)

触点长度 - 柱子

0.200 5.08mm

护罩,护罩

Unshrouded

PCB行数

2

螺纹距离

2.54mm

触点表面处理 - 柱子

Tin

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体宽度

0.1 inch

房屋颜色

Black

接触总长度

0.530 13.46mm

配套触点间距

0.1 inch

最大额定电压（交流）

550V

最大额定电流

7.6A

长度

20.32mm

宽度

5.08mm

电镀厚度

10μin

触点表面处理厚度 - 配套

10.0μin 0.25μm

材料可燃性等级

UL94 V-0

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅