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技术文档
型号
SDIN9DS2-8G
品牌
SanDisk
utmel 编号
2112-SDIN9DS2-8G
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Flash Card 32G-byte 3.3V Embedded MMC BGA
起订量
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SDIN9DS2-8G详情
技术参数
SanDisk SDIN9DS2-8G重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
面板安装
底架
表面贴装
越来越多的功能
Bulkhead - Front Side Nut
外壳材料
Aluminum
插入材料
Thermoplastic
后壳材料,电镀
-
Voltage, Rating
600VAC, 850VDC
Package
Bag
Primary Material
Metal
Base Product Number
DTS24T09
厂商
TE Connectivity Deutsch 连接器
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
RoHS
Compliant
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
MIL-DTL-38999 Series III, DTS
终端
Crimp
连接器类型
Receptacle, Female Sockets
定位的数量
3
最高工作温度
85 °C
最小工作温度
-25 °C
颜色
应用
Aviation, Communication Systems, Industrial
紧固类型
Threaded
额定电流
方向
D
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
抗环境干扰
外壳完成
Durmalon™
外壳尺寸-插入
9-98
工作电源电压
3.3 V
外壳尺寸,MIL
电缆开口
密度
8 Gb
特征
触点表面处理厚度 - 配套
50.0µin (1.27µm)
材料可燃性等级
SDIN9DS2-8G拓展信息
公司资质
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