Sangdest ABS210-HF

安装类型

底座安装

包装/外壳

Module

表面安装

YES

供应商器件包装

-

二极管元件材料

SILICON

终端数量

4

Product Status

活跃

Standard Number

-

厂商

微芯片技术

Voltage-Output 1

3.3V

Package

Bulk

Package Description

R-PDSO-G4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ABS210-HF

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Sangdest Microelectronics (Nanjing) Co Ltd

Number of Elements

4

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SANGDEST MICROELECTRONICS (NANJING) CO LTD

Risk Rank

5.69

系列

SA50-28

操作温度

-55°C ~ 125°C

尺寸/尺寸

3.05 L x 2.05 W x 0.50 H (77.5mm x 52.1mm x 12.7mm)

类型

隔离模块

端子表面处理

Pure Tin (Sn)

应用

ITE (Commercial)

功率(瓦特)

15 W

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G4

输出的数量

1

审批机构

-

效率

84%

电压 - 输入（最大值）

40V

电压 - 输入（最小值）

20V

配置

BRIDGE, 4 ELEMENTS

最大输出电流

4A

二极管类型

桥式整流二极管

控制功能

-

电压 - 输出 2

-

输出电流-最大值

2 A

电压 - 输出 3

-

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

1000 V

电压 - 输出 4

-

最大非代表Pk前进电流

60 A

击穿电压-最小值

1000 V

特征

-