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技术文档
型号
2SB1674
品牌
Sanken
utmel 编号
2116-2SB1674
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
2SB1674 datasheet pdf and Integrated Circuits (ICs) product details from Sanken stock available at utmel
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2SB1674详情
技术参数
Sanken 2SB1674重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
NO
终端数量
3
晶体管元件材料
SILICON
Manufacturer Part Number
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
ROHM CO LTD
Part Package Code
TO-220FN
Package Description
FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3
Risk Rank
5.82
Number of Elements
1
Operating Temperature-Max
150 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
FLANGE MOUNT
Reflow Temperature-Max (s)
10
Transition Frequency-Nom (fT)
12 MHz
JESD-609代码
e1
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
锡银铜
HTS代码
8541.29.00.95
端子位置
SINGLE
终端形式
THROUGH-HOLE
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
Reach合规守则
compliant
引脚数量
JESD-30代码
R-PSFM-T3
资历状况
不合格
配置
DARLINGTON WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR
箱体转运
ISOLATED
极性/通道类型
PNP
最大耗散功率(Abs)
30 W
集电极电流-最大值(IC)
6 A
最小直流增益(hFE)
2000
集电极-发射器电压-最大值
120 V
2SB1674拓展信息
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公司资质
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型号:FMG-13SR
封装:--
品牌:Sanken
库存:0
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