Sanken MX429AP

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

MX429AP

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

CML Microcircuits Plc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CML MICROCIRCUITS LTD

Risk Rank

5.84

Part Package Code

DIP

附加功能

FULL DUPLEX

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Modems

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.007 mA

数据率

2.4 Mbps

座位高度-最大

5.59 mm

通信IC类型

MODEM

宽度

15.24 mm

长度

31.37 mm