Schneider 0M50

表面安装

YES

终端数量

256

Package Description

FBGA-256

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.15 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

10M50DAF256I7G

Clock Frequency-Max

416 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.25 V

Risk Rank

1.52

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

178

资历状况

不合格

电源

1.2 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

178

组织结构

3125, CLBS

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

3125

逻辑单元数

50000

宽度

17 mm

长度

17 mm