Seme LAB BFT30.MODG4

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

CYLINDRICAL, O-MBCY-W3

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

100 MHz

Manufacturer Part Number

BFT30.MODG4

Package Shape

ROUND

Manufacturer

TT Electronics Power and Hybrid / Semelab Limited

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SEMELAB LTD

Risk Rank

5.25

Part Package Code

BCY

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

GOLD

HTS代码

8541.21.00.95

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

O-MBCY-W3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-206AA

集电极电流-最大值(IC)

1 A

最小直流增益（hFE）

75

集电极-发射器电压-最大值

60 V