Semtech 2502N

表面安装

NO

终端数量

16

Supplier Package

HVQFN

Number of Channels per Chip

1

JTAG Support

无

Integrated CDR

无

Standard Supported

IEEE 100BASE-T1/ISO 26262 ASIL-A

PHY Line Side Interface

有

Mounting

表面贴装

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

2502N

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Max

4000000 Hz

Risk Rank

5.91

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

移位寄存器

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

36

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

比特数

256

数据率

100 Mbps