Semtech E4707BBG

表面安装

YES

终端数量

180

Manufacturer Part Number

E4707BBG

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SEMTECH CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

FLEX, BGA-180

Risk Rank

5.88

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Equivalence Code

BGA180,14X14,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

180

JESD-30代码

S-PBGA-B180

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15.75 V

电源

-4.5,3.3,15.5 V

电源电压-最小值(Vsup)

15.25 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1.55 mm

负电源电压(Vsup)

-4.5 V

最大负电源电压(Vsup)

-4.75 V

最小负电源电压(Vsup)

-4.25 V

长度

12 mm

宽度

12 mm