Semtech XE1401I064TRLF

表面安装

YES

终端数量

36

Package Description

VFBGA, BGA36,6X6,20

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA36,6X6,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

XE1401I064TRLF

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Semtech Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SEMTECH CORP

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

36

JESD-30代码

R-PBGA-B36

资历状况

不合格

电源

1.8 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.8 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

3.62 mm

长度

3.71 mm