SG Micro Corp SGM2560BYTDB8G/TR

表面安装

YES

终端数量

8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

SG MICRO CORP

Package Description

TDFN-8

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HVSON

Package Equivalence Code

SOLCC8,.12,25

Package Shape

SQUARE

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Threshold Voltage-Nom

2.15

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-XDSO-N8

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

通道数量

2

模拟 IC - 其他类型

LOAD SWITCH

可调阈值

NO

座位高度-最大

0.8 mm

长度

3 mm

宽度

3 mm