Sharp LH28F008SCB-L85

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

6 X 8 MM, PLASTIC, CSP, FBGA-48

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

150 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

LH28F008SCB-L85

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Sharp Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SHARP CORP

Risk Rank

5.77

类型

NOR型号

附加功能

ACCESS TIME 120 NS AT VCC 3.3+/-0.3V

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

宽度

6 mm

长度

8 mm

达到SVHC

unknown