Sharp LH28F400BGB-BL85

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

6 X 8 MM, FBGA-48

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

85 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

LH28F400BGB-BL85

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Sharp Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SHARP CORP

Risk Rank

5.84

类型

NOR型号

附加功能

底部启动区块

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

256KX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

4194304 bit

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

引导模块

BOTTOM

宽度

6 mm

长度

8 mm

达到SVHC

unknown