Sharp LH28F800BGHB-TTL90

表面安装

YES

引脚数

48

终端数量

48

RoHS

Non-Compliant

Package Description

8 X 8 MM, 0.75 MM PITCH, PLASTIC, CSP, FBGA-48

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

90 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

LH28F800BGHB-TTL90

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Sharp Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SHARP CORP

Risk Rank

5.73

类型

NOR型号

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

512KX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

引导模块

TOP

宽度

8 mm

长度

8 mm