Sharp LH28F800BVB-BTL90

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

8 X 8 MM, PLASTIC, CSP, FBGA-48

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

90 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LH28F800BVB-BTL90

Number of Words

1048576 words

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Sharp Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SHARP CORP

Risk Rank

5.77

JESD-609代码

e0

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1MX8

座位高度-最大

1.05 mm

内存宽度

8

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

备用内存宽度

16

引导模块

BOTTOM

宽度

8 mm

长度

8 mm