Sharp LH57127J-10

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

0.600 INCH, WINDOWED, GLASS SEALED, CERDIP-28

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

16000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Access Time-Max

100 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LH57127J-10

Number of Words

16384 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Sharp Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SHARP CORP

Risk Rank

5.82

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-CDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

16KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

记忆密度

131072 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

UVPROM