Sharp LHF00L08

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

48

Package Description

6 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, FBGA-48

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

2000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

90 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

LHF00L08

Number of Words

2097152 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Sharp Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SHARP CORP

Risk Rank

5.75

操作温度

-65°C ~ 275°C

系列

CP

包装

Bulk

尺寸/尺寸

1.890 L x 0.394 W (48.00mm x 10.00mm)

容差

±5%

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±400ppm/°C

类型

NOR型号

电阻

200 mOhms

组成

Wirewound

功率(瓦特)

10W

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

失败率

--

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

特征

Flame Proof, Safety

座位高度(最大)

--

宽度

6 mm

长度

8 mm