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技术文档
型号
LRS1327
品牌
Sharp
utmel 编号
2201-LRS1327
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
LRS1327 datasheet pdf and Integrated Circuits (ICs) product details from Sharp stock available at utmel
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LRS1327详情
技术参数
Sharp LRS1327重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
64
Manufacturer Part Number
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
SHARP CORP
Package Description
8 X 8 MM, PLASTIC, CSP-64
Risk Rank
5.84
Number of Words
524288 words
Number of Words Code
512000
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
LFBGA
Package Shape
SQUARE
Package Style
GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3 V
附加功能
ALSO CONTAINS 64K X 16 BIT SRAM
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
功能数量
1
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-PBGA-B64
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.7 V
操作模式
ASYNCHRONOUS
组织结构
512KX16
座位高度-最大
1.4 mm
内存宽度
16
记忆密度
8388608 bit
内存IC类型
存储器电路
长度
8 mm
宽度
LRS1327拓展信息
热销零件
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:090DNA1
封装:--
品牌:Sharp
库存:0
型号:010GN01
型号:025EZ01
库存:95
型号:015EZ01
型号:09RD21
型号:015Y3H
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