Sharp Microelectronics LR4089BN

表面安装

YES

终端数量

18

Package Description

PLASTIC, MFP-18

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

60 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LR4089BN

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Sharp Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SHARP CORP

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G18

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

2 mA

座位高度-最大

1.85 mm

通信IC类型

电话拨号电路

宽度

6 mm

长度

7.5 mm