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Siemens 3VL37202MH330AA0

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型号

3VL37202MH330AA0

品牌

Siemens

utmel 编号

2239-3VL37202MH330AA0

商品类别

无类别的

封装

1812

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

3VL37202MH330AA0 datasheet pdf and Unclassified product details from Siemens stock available at utmel

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3VL37202MH330AA0详情

技术参数

Siemens 3VL37202MH330AA0重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 包装/外壳

    1812

  • 终端数量

    2

  • Product Depth (mm)

    3.2(mm)

  • Wire Form

    不需要

  • Operating Temp Range

    -55C to 125C

  • Case Style

    陶瓷芯片

  • Product Diameter (mm)

    Not Required(mm)

  • Mounting Styles

    表面贴装

  • Temp Coeff (Dielectric)

    BX

  • Lead Diameter (nom)

    Not Required(mm)

  • Tolerance (+ or -)

    10%

  • Rad Hardened

    无

  • Microwave Application

    YES

  • Seated Plane Height

    Not Required(mm)

  • 包装

    卷带

  • 电容量

    180000(pF)

  • 技术

    STANDARD

  • 结构

    SMT 芯片

  • 终端样式

    PAD

  • 失败率

    P

  • 电压

    50VDC

  • 产品长度(mm)

    4.5(mm)

  • 产品高度(mm)

    1.5(mm)

0个相似型号

3VL37202MH330AA0拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS