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技术文档
型号
B33063-B6241-H900
品牌
Siemens
utmel 编号
2239-B33063-B6241-H900
商品类别
无类别的
封装
DO-214AC, SMA
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
B33063-B6241-H900 datasheet pdf and Unclassified product details from Siemens stock available at utmel
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B33063-B6241-H900详情
技术参数
Siemens B33063-B6241-H900重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
DO-214AC
Package
Tape & Reel (TR)
Base Product Number
BZG05
Impedance (Max) (Zzt)
10 Ohms
厂商
Vishay General Semiconductor - Diodes Division
Product Status
Obsolete
操作温度
150°C (TJ)
系列
Automotive, AEC-Q101, BZG05B
容差
±1.96%
反向泄漏电流@ Vr
1 µA @ 1.5 V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
1.2 V @ 200 mA
功率 - 最大
1.25 W
电压 - 齐纳（标准值）（Vz）
5.1 V
B33063-B6241-H900拓展信息
公司资质
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