注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
US2:37HUGP2EFP
品牌
Siemens
utmel 编号
2239-US2:37HUGP2EFP
商品类别
无类别的
封装
560-LBGA Exposed Pad, Metal
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
US2:37HUGP2EFP datasheet pdf and Unclassified product details from Siemens stock available at utmel
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US2:37HUGP2EFP详情
技术参数
Siemens US2:37HUGP2EFP重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
560-MBGA (42.5x42.5)
Number of I/Os
448
Package
Tray
Base Product Number
XC4085XL
厂商
AMD
Product Status
Obsolete
操作温度
-40°C ~ 100°C (TJ)
系列
XC4000E/X
电压 - 供电
3V ~ 3.6V
逻辑元件/单元数
7448
总 RAM 位数
100352
阀门数量
85000
LABs数量/ CLBs数量
3136
US2:37HUGP2EFP拓展信息
公司资质
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