Siemens WF2M32-100H2M

表面安装

NO

终端数量

66

Package Description

1.385 X 1.385 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66

Package Style

网格排列

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

PGA66,11X11

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

100 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

WF2M32-100H2M

Number of Words

8388608 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

White Electronic Designs Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP

Risk Rank

5.71

JESD-609代码

e0

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

CONFIGURABLE AS 2M X 32

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-CPGA-P66

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.175 mA

组织结构

8MX8

座位高度-最大

5.7 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00008 A

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH MODULE

编程电压

12 V

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

备用内存宽度

16

数据轮询

NO

拨动位

NO

扇区/尺寸数

32

行业规模

64K

页面尺寸

128 words

准备就绪/忙碌

YES

宽度

35.2 mm

长度

35.2 mm