SIGNAL PROCESSING TECHNOLOGIES HDSP66211BCG
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HDSP66211BCG
2248-HDSP66211BCG
集成电路(IC)
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HDSP66211BCG详情
SIGNAL PROCESSING TECHNOLOGIES HDSP66211BCG重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
终端数量
144
Manufacturer Part Number
HDSP66211BCG
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
SIGNAL PROCESSING TECHNOLOGIES
Risk Rank
5.92
Package Body Material
CERAMIC
Package Code
PGA
Package Equivalence Code
PGA144,15X15
Package Shape
SQUARE
Package Style
网格排列
Supply Voltage-Nom
5 V
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子位置
PERPENDICULAR
终端形式
PIN/PEG
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-XPGA-P144
资历状况
不合格
电源
5 V
电源电流-最大值
375 mA
HDSP66211BCG拓展信息







哦! 它是空的。