HDSP66211BCG
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SIGNAL PROCESSING TECHNOLOGIES HDSP66211BCG

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型号

HDSP66211BCG

utmel 编号

2248-HDSP66211BCG

商品类别

集成电路(IC)

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

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ROHS

ECAD

简介

HDSP66211BCG datasheet pdf and Integrated Circuits (ICs) product details from SIGNAL PROCESSING TECHNOLOGIES stock available at utmel

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HDSP66211BCG详情

SIGNAL PROCESSING TECHNOLOGIES HDSP66211BCG重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 表面安装

    NO

  • 终端数量

    144

  • Manufacturer Part Number

    HDSP66211BCG

  • Rohs Code

  • Part Life Cycle Code

    Obsolete

  • Ihs Manufacturer

    SIGNAL PROCESSING TECHNOLOGIES

  • Risk Rank

    5.92

  • Package Body Material

    CERAMIC

  • Package Code

    PGA

  • Package Equivalence Code

    PGA144,15X15

  • Package Shape

    SQUARE

  • Package Style

    网格排列

  • Supply Voltage-Nom

    5 V

  • JESD-609代码

    e0

  • 端子表面处理

    Tin/Lead (Sn/Pb)

  • 端子位置

    PERPENDICULAR

  • 终端形式

    PIN/PEG

  • 端子间距

    2.54 mm

  • Reach合规守则

    unknown

  • JESD-30代码

    S-XPGA-P144

  • 资历状况

    不合格

  • 电源

    5 V

  • 电源电流-最大值

    375 mA

0个相似型号

HDSP66211BCG拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS