Silicon Image G65SC22P1

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

40

Package Description

PLASTIC, DIP-40

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP40,.6

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

G65SC22P1

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

California Micro Devices

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

16

Ihs Manufacturer

CALIFORNIA MICRO DEVICES CORP

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.89

Part Package Code

DIP

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

并行 IO 端口

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

40

JESD-30代码

R-PDIP-T40

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.790 (20.00mm)

强制空气流动时的热阻

8.43°C/W @ 100 LFM

端口的数量

2

uPs/uCs/外围ICs类型

PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

电源电流-最大值

2 mA

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

2.362 (60.00mm)

长度

2.362 (60.00mm)

直径

--