Silicon Image Inc SII2020ACT64

表面安装

YES

终端数量

64

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

SILICON IMAGE INC

Part Package Code

QFP

Package Description

TFQFP,

Interface Standards

GENERAL PURPOSE

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFQFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

2.625 V

Supply Voltage-Min

2.375 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

10

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

1.15 mm

差分输出

YES

输入特性

DIFFERENTIAL

接口IC类型

线路收发器

驱动程序位数

10

接收器位数

10

长度

10 mm

宽度

10 mm