Silicon Labs BA225FT1

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

8

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

BA225FT1

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.84

Part Package Code

SOIC

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

16 V

电源电压-最小值(Vsup)

4 V

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.790 (20.00mm)

强制空气流动时的热阻

4.82°C/W @ 100 LFM

家人

BA22

座位高度-最大

1.71 mm

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.772 (45.00mm)

长度

1.772 (45.00mm)

直径

--