Silicon Labs BGM113A256V1

包装/外壳

36-SMD Module

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

已出版

2016

系列

蓝壁虎

包装

Tape & Reel (TR)

操作温度

-40°C~85°C

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

36

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.8V~3.8V

端子位置

UNSPECIFIED

终端形式

无铅

功能数量

1

电源电压

3.3V

端子间距

0.8mm

Reach合规守则

unknown

频率

2.4GHz

JESD-30代码

R-XXMA-N36

界面

I2C, SPI, UART

内存大小

256kB Flash 32kB RAM

数据率

1Mbps

使用的 IC/零件

EFR32BG

议定书

Bluetooth v4.1

通信IC类型

电信电路

功率 - 输出

3dBm

无线电频率系列/标准

Bluetooth

天线类型

Integrated, Chip

串行接口

I2C, SPI, UART

接收电流

8.7mA

传输电流

8.8mA

灵敏度(dBm)

-93 dBm

宽度

9.15mm

座位高度(最大)

2.09mm

长度

15.73mm

RoHS状态

符合RoHS标准