Silicon Motion SM662GAC-BDSS

安装类型

表面贴装

包装/外壳

153-TFBGA

供应商器件包装

153-BGA (11.5x13)

Base Product Number

SM662

Memory Types

Non-Volatile

厂商

Silicon Motion, Inc.

Package

Tray

Product Status

Obsolete

操作温度

-40°C ~ 105°C

系列

Ferri-eMMC®

技术

FLASH - NAND (SLC), FLASH - NAND (TLC)

电压 - 供电

-

内存大小

160Gbit

内存格式

FLASH

内存接口

eMMC

写入周期时间 - 字符、页面

-

组织的记忆

20G x 8