Silicon Motion SM662GBD-BDSS

安装类型

表面贴装

包装/外壳

153-TFBGA

供应商器件包装

153-BGA (11.5x13)

Package

Tray

Base Product Number

SM662

厂商

Silicon Motion, Inc.

Product Status

Obsolete

Memory Types

Non-Volatile

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

Ferri-eMMC®

技术

FLASH - NAND (SLC), FLASH - NAND (TLC)

电压 - 供电

-

内存大小

320Gbit

内存格式

FLASH

内存接口

eMMC

写入周期时间 - 字符、页面

-

组织的记忆

40G x 8