SM662PBE-BDST
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Silicon Motion SM662PBE-BDST

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型号

SM662PBE-BDST

utmel 编号

2259-SM662PBE-BDST

商品类别

存储器

封装

100-LBGA

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

FERRI-EMMC 3D 256GB TLC 153BGA

起订量

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SM662PBE-BDST Silicon Motion FERRI-EMMC 3D 256GB TLC 153BGA

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SM662PBE-BDST详情

Silicon Motion SM662PBE-BDST重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    100-LBGA

  • 供应商器件包装

    100-BGA (14x18)

  • Manufacturer Part Number

    HA62512504100

  • Mounting Styles

    Shafted

  • Shaft Type

    单端

  • Manufacturer

    Dynapar

  • Package

    Tray

  • Base Product Number

    SM662

  • 厂商

    Silicon Motion, Inc.

  • Product Status

    Obsolete

  • Memory Types

    Non-Volatile

  • 操作温度

    0 to 70 Degrees C

  • 系列

    Ferri-eMMC®

  • 终端

    End Mount Connector

  • 技术

    FLASH - NAND (TLC)

  • 电压 - 供电

    -

  • 输出电压

    5~26 VDC

  • 输出类型

    单端

  • 内存大小

    2Tbit

  • 内存格式

    FLASH

  • 内存接口

    eMMC

  • 写入周期时间 - 字符、页面

    -

  • 输入电压

    5~26 VDC

  • 组织的记忆

    256G x 8

  • 轴承

  • 知识产权评级

    IP66

  • 配套连接器

    不包括

0个相似型号

SM662PBE-BDST拓展信息

SM662PAD BFSS
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Silicon Motion, Inc.

SM662GAF BFST
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Silicon Motion, Inc.

SM662GBE BFSS
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Silicon Motion, Inc.

SM662PBF BFST
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Silicon Motion, Inc.

SM662GBC BFSS
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Silicon Motion, Inc.

SM662GAF BFSS
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Silicon Motion, Inc.

SM662PEF BFST
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SM662PBD BFST
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SM662GBE BFST
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SM662PXF BFSS
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