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SM502GX00LF00-AC
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Silicon Motion, Inc. SM502GX00LF00-AC

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型号

SM502GX00LF00-AC

品牌

Silicon Motion, Inc.

utmel 编号

2259-SM502GX00LF00-AC

商品类别

嵌入式 - 微处理器

封装

297-LFBGA

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Mobile Multimedia Companion Chip 297-Pin LFBGA

起订量

1最小包装量--

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SM502GX00LF00-AC
SM502GX00LF00-AC Silicon Motion, Inc. Mobile Multimedia Companion Chip 297-Pin LFBGA

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SM502GX00LF00-AC详情

技术参数

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Silicon Motion, Inc. SM502GX00LF00-AC重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 工厂交货时间

    12 Weeks

  • 包装/外壳

    297-LFBGA

  • 表面安装

    YES

  • 操作温度

    0°C~70°C

  • 零件状态

    活跃

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    3 (168 Hours)

  • 终止次数

    297

  • HTS代码

    8542.31.00.01

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 峰值回流焊温度（摄氏度）

    未说明

  • 电源电压

    1.8V

  • 端子间距

    0.8mm

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    未说明

  • 引脚数量

    297

  • JESD-30代码

    S-PBGA-B297

  • 速度

    240MHz

  • uPs/uCs/外围ICs类型

    微处理器电路

  • 核心处理器

    SM502

  • 核数/总线宽度

    1 Core

  • 图形加速

    有

  • 内存控制器

    SDR

  • USB

    USB 1.1 (1)

  • 附加接口

    PCI

  • 电压 - 供电 （最大值）

    1.89V

  • 电压 - 供电 （最小值）

    1.71V

  • 长度

    19mm

  • 座位高度(最大)

    1.5mm

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

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技术文档: Silicon Motion, Inc. SM502GX00LF00-AC.

SM502GX00LF00-AC拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS
优势产品

选择时请仔细核对商品参数信息

SM718GX000000-AB

型号：SM718GX000000-AB

封装：320-LFBGA

品牌：Silicon Motion, Inc.

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型号：SM768GX000000-AB | Graphics BGA C-temp

封装：--

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品牌：Silicon Motion

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型号：SM768GX0B0000-AB | Graphics BGA C-temp 256MB DDR3

封装：--

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型号：SM750KE160000-AC

封装：265-LFBGA

品牌：Silicon Motion, Inc.

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