Silicon Storage Technology SST55LC100M-45-C-BWE

表面安装

YES

终端数量

84

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

SILICON STORAGE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

BGA

Package Description

TFBGA,

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

3.465 V

Supply Voltage-Min

3.135 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

84

JESD-30代码

S-PBGA-B84

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE

座位高度-最大

1.2 mm

外部数据总线宽度

16

主机数据传输速率-最大

10 MBps

驱动接口标准

IDE

主机接口标准

ATA

长度

9 mm

宽度

9 mm