Silicon Storage Technology SST55VD031-66-C-TQWE

表面安装

YES

终端数量

100

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

SILICON STORAGE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

QFP

Package Description

TFQFP, TQFP100,.63SQ

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFQFP

Package Equivalence Code

TQFP100,.63SQ

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

2.7 V

Supply Voltage-Nom

3 V

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE

电源电流-最大值

55 mA

座位高度-最大

1.2 mm

外部数据总线宽度

16

主机数据传输速率-最大

40 MBps

驱动接口标准

IDE

主机接口标准

ATA

长度

14 mm

宽度

14 mm