Sipex Corporation SP708CU

表面安装

YES

终端数量

8

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SIPEX CORP

Package Description

PLASTIC, MICRO, SOIC-8

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP8,.19

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Threshold Voltage-Nom

+4.4V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

BAT BUP SW:N;MNL RST:Y;OV DET:N;PW FL IP:N;PW FL IO:N;PW FL OP:N;PRG RST DLY:N;UV DET:N;WD:N;WWD:N

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

VOLTAGE SUPERVISOR/RESET IC

可调阈值

NO

座位高度-最大

1.0922 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.06 mA

长度

2.9972 mm

宽度

3 mm