SK HYNIX INC ED9P

表面安装

NO

终端数量

18

Package Description

PLASTIC, DIP-18

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ED9P

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.74

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

网络接口

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

3.937 mm

通信IC类型

MANCHESTER ENCODER/DECODER

宽度

7.62 mm