SK HYNIX INC GM76C256CLLT-W70

表面安装

YES

终端数量

28

RoHS

有

Package Description

TSSOP, TSSOP28,.53,22

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP28,.53,22

Access Time-Max

150 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

GM76C256CLLT-W70

Number of Words

32768 words

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

SK Hynix Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SK HYNIX INC

Risk Rank

5.84

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.55 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.07 mA

组织结构

32KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

达到SVHC

compliant