SK HYNIX INC H55S1262EFP-75E

表面安装

YES

终端数量

54

Package Description

VFBGA, BGA54,9X9,32

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA54,9X9,32

Operating Temperature-Min

-25 °C

Access Time-Max

6 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

H55S1262EFP-75E

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Number of Words

8388608 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

SK Hynix Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SK HYNIX INC

Risk Rank

5.83

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

引脚数量

54

JESD-30代码

S-PBGA-B54

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

电源

1.8 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.08 mA

组织结构

8MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

134217728 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

STATIC COLUMN DRAM

刷新周期

4096

顺序突发长度

1,2,4,8,FP

交错突发长度

1,2,4,8

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

宽度

8 mm

长度

8 mm

达到SVHC

compliant