SK Hynix Inc H5PS2G83AFR-S5

表面安装

YES

引脚数

60

终端数量

60

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SK HYNIX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

TFBGA, BGA60,9X11,32

Access Time-Max

0.4 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

400 MHz

Number of Words

268435456 words

Number of Words Code

256000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Equivalence Code

BGA60,9X11,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.36

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

20

JESD-30代码

R-PBGA-B60

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.305 mA

组织结构

256MX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.012 A

记忆密度

2147483648 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR2 DRAM

电压 - 供电 （最大值）

1.9 V

电压 - 供电 （最小值）

1.7 V

刷新周期

8192

顺序突发长度

4,8

交错突发长度

4,8

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

长度

11 mm

宽度

9.5 mm