SK HYNIX INC H5TS5163MFR-11C

表面安装

YES

终端数量

96

Manufacturer

Miscellaneous

Package Description

TFBGA, BGA96,9X16,32

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

512000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA96,9X16,32

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

H5TS5163MFR-11C

Clock Frequency-Max (fCLK)

900 MHz

Number of Words

536870912 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SK HYNIX INC

Risk Rank

5.81

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.28

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

引脚数量

96

JESD-30代码

R-PBGA-B96

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.89 V

电源

1.8 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.71 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.675 mA

组织结构

512MX1

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.05 A

记忆密度

536870912 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

4096

顺序突发长度

4,8

交错突发长度

4,8

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

宽度

8 mm

长度

13 mm

达到SVHC

unknown