SK HYNIX INC HY27UG082G2M-FPE

包装/外壳

Cylinder

表面安装

YES

供应商器件包装

--

终端数量

63

Package Description

FBGA, BGA63,10X12,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

256000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA63,10X12,32

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

45 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HY27UG082G2M-FPE

Number of Words

268435456 words

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

SK Hynix Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SK HYNIX INC

Risk Rank

5.84

操作温度

-40°C ~ 105°C

系列

MediaSensor™

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

活跃

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

子类别

闪存

技术

CMOS

电压 - 供电

8 V ~ 30 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.8 mm

输出量

1 V ~ 5 V

终端样式

Cable 1

JESD-30代码

R-PBGA-B63

资历状况

不合格

输出类型

Analog Voltage

电源

3/3.3 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.03 mA

准确性

±0.5%

组织结构

256MX8

内存宽度

8

工作压力

300 PSI (2068.43 kPa)

压力类型

Absolute

端口样式

Threaded

端口尺寸

Male - 1/4 (6.35mm) NPT

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

2147483648 bit

最大压力

--

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

2K

行业规模

128K

页面尺寸

2K words

准备就绪/忙碌

YES

特征

Amplified Output, Temperature Compensated

达到SVHC

compliant