SK HYNIX INC HY53C464LS-80

表面安装

NO

终端数量

18

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP18,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

80 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HY53C464LS-80

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

SK Hynix Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SK HYNIX INC

Risk Rank

8.76

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.06 mA

组织结构

64KX4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.699 mm

内存宽度

4

待机电流-最大值

0.001 A

记忆密度

262144 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

快速页面 DRAM

刷新周期

256

访问模式

快速页面

宽度

7.62 mm

长度

22.987 mm

达到SVHC

compliant