SK HYNIX INC HY5RS123235FP-2

表面安装

YES

终端数量

136

Package Description

TFBGA, BGA136,12X17,32

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA136,12X17,32

Reflow Temperature-Max (s)

20

Access Time-Max

0.25 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HY5RS123235FP-2

Clock Frequency-Max (fCLK)

500 MHz

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

SK Hynix Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SK HYNIX INC

Risk Rank

5.8

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.28

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

引脚数量

136

JESD-30代码

R-PBGA-B136

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.15 V

电源

1.8 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.74 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.7 mA

组织结构

16MX32

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.1 A

记忆密度

536870912 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

4,8

交错突发长度

4,8

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

宽度

12 mm

长度

14 mm

达到SVHC

unknown