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SMC Corporation B63259

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对比

型号

B63259

品牌

SMC Corporation

utmel 编号

2300-B63259

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

B63259 datasheet pdf and Unclassified product details from SMC Corporation stock available at utmel

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B63259

B63259 SMC Corporation

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B63259详情

技术参数

SMC Corporation B63259重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
安装类型

Panel Mount, Through Hole
越来越多的功能

Bulkhead - Front Side Nut
外壳材料

Aluminum
插入材料

-
后壳材料，电镀

-
Voltage, Rating

-
Package

Bulk
Primary Material

Metal
Base Product Number

TV07DZ
厂商

Amphenol Aerospace Operations
Product Status

活跃
Contact Materials

Copper Alloy
Contact Finish Mating

Gold
操作温度

-65°C ~ 175°C
系列

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ HD
终端

Solder
连接器类型

Receptacle, Male Pins
定位的数量

121
颜色

Black
应用

Military
紧固类型

Threaded
额定电流

-
方向

D
屏蔽/屏蔽

Unshielded
入口保护

抗环境干扰
外壳完成

黑锌镍
外壳尺寸-插入

21-121
外壳尺寸，MIL

-
电缆开口

-
特征

-
触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)
材料可燃性等级

-

0个相似型号

B63259拓展信息

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