注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
C3SFN-2JZ
品牌
SMC Corporation
utmel 编号
2300-C3SFN-2JZ
商品类别
无类别的
封装
DO-213AA (Glass)
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BOWL ASSEMBLY
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C3SFN-2JZ详情
技术参数
SMC Corporation C3SFN-2JZ重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
DO-213AA
Impedance (Max) (Zzt)
1500 Ohms
厂商
微芯片技术
Package
Bulk
Product Status
活跃
操作温度
-65°C ~ 175°C (TJ)
系列
Military, MIL-PRF-19500/117
容差
±1%
反向泄漏电流@ Vr
500 nA @ 114 V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
1.3 V @ 200 mA
功率 - 最大
500 mW
电压 - 齐纳（标准值）（Vz）
150 V
C3SFN-2JZ拓展信息
公司资质
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